시장 개요
폴리이미드 (PI) 시장은 2024년에 84억 6천만 달러로 평가되었으며, 예측 기간 동안 6.14%의 CAGR을 기록하며 2032년까지 136억 3천만 달러에 이를 것으로 예상됩니다.
| 보고서 속성 |
세부사항 |
| 역사적 기간 |
2020-2023 |
| 기준 연도 |
2024 |
| 예측 기간 |
2025-2032 |
| 폴리이미드 (PI) 시장 규모 2024 |
84억 6천만 달러 |
| 폴리이미드 (PI) 시장, CAGR |
6.14% |
| 폴리이미드 (PI) 시장 규모 2032 |
136억 3천만 달러 |
폴리이미드 (PI) 시장은 PI Advanced Materials Co., Ltd., Toray Industries Inc., DuPont, UBE Corporation, Kaneka Corporation 등 글로벌 리더들에 의해 형성되며, 이들은 첨단 소재 개발, 고온 폴리머 기술, 전자 및 항공우주 가치 사슬과의 강력한 통합을 통해 경쟁하고 있습니다. 이 회사들은 반도체 패키징, 플렉시블 회로, 전기차 부품 및 항공우주 절연 시스템에 사용되는 고성능 PI 필름, 수지 및 복합재를 지배하고 있습니다. 아시아 태평양 지역은 한국, 일본, 중국, 대만의 광범위한 전자 제조업에 힘입어 글로벌 시장 점유율의 45% 이상을 차지하는 선도적인 지역 허브로 남아 있습니다. 이 지역의 강력한 반도체 생산 능력과 플렉시블 디스플레이 생산의 급속한 확장은 리더십을 더욱 강화합니다.
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시장 통찰력
- 폴리이미드(PI) 시장은 2024년에 84억 6천만 달러로 평가되었으며, 2032년까지 136억 3천만 달러에 이를 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 6.14%의 CAGR을 기록할 것입니다.
- 전자, 항공우주 및 EV 시스템에서 고온 재료에 대한 강한 수요가 시장 확장을 주도하며, 전기 및 전자 부문은 유연한 PCB, 절연 필름 및 반도체 패키징에서의 광범위한 사용으로 인해 40% 이상의 가장 큰 점유율을 차지하고 있습니다.
- 유연한 디스플레이, 5G 인프라 및 소형화된 장치의 채택이 증가하면서 접이식 스크린 및 차세대 광학 응용을 위한 무색 폴리이미드(CPI)를 포함한 고급 PI 필름으로의 트렌드를 촉진하고 있습니다.
- 경쟁 구도는 PI Advanced Materials, Toray Industries, DuPont, UBE Corporation 및 Kaneka Corporation이 지배하고 있으며, 이들은 고성능 수지 기술, CPI 필름 및 주요 전자 허브 전반에 걸친 생산 능력 확장에 투자하고 있습니다.
- 아시아 태평양 지역은 45% 이상의 지역 점유율로 글로벌 시장을 선도하고 있으며, 북미(약 25%)와 유럽(약 20%)이 뒤를 잇고 있으며, 강력한 반도체 생태계, EV 성장 및 항공우주 제조 수요에 의해 지원됩니다.
시장 세분화 분석:
최종 사용자 산업별
전기 및 전자 산업은 폴리이미드(PI) 시장에서 지배적인 최종 사용자 부문을 대표하며, PI의 뛰어난 열 안정성, 유전 강도 및 화학적 저항성 덕분에 가장 큰 점유율을 차지하고 있습니다. 유연한 인쇄 회로, 고밀도 반도체 패키징 및 절연 필름에서의 광범위한 사용은 수요를 계속 강화하고 있습니다. 소형화된 부품, 5G 인프라 및 고급 반도체 제조의 급증은 이 부문의 리더십을 더욱 강화합니다. 자동차, 항공우주 및 산업 기계 응용은 경량화 이니셔티브, 고온 내성 요구 사항 및 EV 배터리, 배선 절연 및 정밀 기계 시스템에서의 PI 기반 부품 채택에 의해 꾸준히 확장되고 있습니다.
- 예를 들어, DuPont의 Kapton® 폴리이미드 필름은 최대 400°C의 연속 작동 온도를 견딜 수 있도록 설계되었으며 250 kV/mm를 초과하는 유전 강도를 제공하여 고급 마이크로 전자 장치에서 신뢰할 수 있는 절연을 가능하게 합니다.
형태별
폴리이미드 필름은 유연한 전자 제품, 절연 테이프, 고온 라벨 및 디스플레이 기술에서의 중요한 역할로 인해 형태 기반 세분화 내에서 가장 큰 점유율을 차지하고 있습니다. 접이식 장치, 태양광 모듈 및 고주파 통신 부품에서의 적응성은 그 지배력을 강화합니다. PI 수지에 대한 수요는 자동차 및 항공우주 응용에서 사용되는 성형 부품, 접착제 및 복합 매트릭스에서 증가하고 있으며, PI 섬유는 특수 여과, 보호 의류 및 산업 강화 응용에서 인기를 얻고 있습니다. 고성능 유연 기판 및 광전자 재료의 혁신이 증가함에 따라 PI 필름은 시장의 가장 영향력 있는 성장 동력으로 자리 잡고 있습니다.
- 예를 들어, PI Advanced Materials는 OLED 패널, 유연한 인쇄 회로 및 반도체 패키징에 사용되는 PIQ® 폴리이미드 필름을 공급합니다. 회사는 PIQ® 필름이 고급 디스플레이 및 전자 제조에 적합한 높은 열 저항성과 치수 안정성을 제공한다고 보고합니다. PI Advanced Materials는 또한 글로벌 장치 제조업체가 사용하는 유연한 OLED 디스플레이용 PI 기판의 주요 공급업체입니다.
주요 성장 동력
고온 및 고성능 소재에 대한 수요 증가
극한 온도, 기계적 스트레스 및 화학적 노출을 견딜 수 있는 고급 소재에 대한 필요성이 증가함에 따라 폴리이미드 수요가 크게 증가하고 있습니다. PI의 400°C 이상의 뛰어난 열 안정성, 고유의 난연성 및 낮은 가스 방출 특성은 반도체 패키징, 항공우주 단열재 및 자동차 전기화 시스템에서 필수적입니다. 산업계가 혹독한 환경에서 신뢰성을 제공하는 소재를 우선시함에 따라 PI는 유연한 PCB, 고온 배선 및 센서 기판에 대한 선호 솔루션으로 부상하고 있습니다. 전기차, 위성 시스템 및 전력 전자 장치에 대한 투자가 증가함에 따라 이러한 응용 분야는 열 사이클링에서 기계적 무결성을 유지하는 부품이 필요하므로 PI 소비가 더욱 증가합니다. 또한, 특히 태양광 모듈 및 인버터 기술과 같은 재생 에너지의 확장은 강력한 절연 필름에 대한 필요성을 강화합니다. 고성능 엔지니어링 소재로의 이러한 전환은 폴리이미드를 차세대 산업 및 전자 설계의 핵심으로 자리 잡게 하며, 장기적인 성장 촉매로서의 역할을 확고히 합니다.
· 예를 들어, Kaneka의 Apical® 폴리이미드 필름은 Kaneka의 검증된 기술 데이터를 기반으로 1% 이하의 수분 흡수율과 240 MPa 이상의 인장 강도를 보여줍니다. 이러한 특성은 열 사이클링에 노출된 고온 전기 절연 및 자동차 전자 장치에서 신뢰할 수 있는 성능을 지원합니다.
유연한 전자기기, 5G 인프라 및 소형화 기기의 확장
전자 산업이 더 얇고 가볍고 복잡한 기기로 전환됨에 따라 폴리이미드 수요가 가속화되고 있습니다. PI의 뛰어난 유연성, 유전 강도 및 치수 안정성은 유연한 인쇄 회로, 접이식 디스플레이, 웨어러블 센서 및 안테나 기판의 제조를 가능하게 합니다. 5G 네트워크의 부상은 고주파 회로가 열적으로 안정적이고 손실이 적은 소재를 필요로 하기 때문에 소비를 크게 증가시킵니다. 소형 반도체 및 고밀도 칩 아키텍처는 특히 FO-WLP 및 칩 스태킹과 같은 고급 패키징 기술에서 스트레스 완충, 절연 및 열 관리를 위해 PI 층에 의존합니다. 스마트폰, IoT 모듈 및 AR/VR 헤드셋의 생산 증가로 응용 범위가 더욱 확장됩니다. OEM이 유연하고 하이브리드 회로 설계를 점점 더 많이 채택함에 따라 PI는 기계적 신뢰성과 긴 작동 수명을 달성하는 데 필수적입니다. 차세대 전자기기와의 이러한 정렬은 PI 소재의 지속적이고 다산업적인 성장을 보장합니다.
· 예를 들어, Ube의 Upilex®-S 폴리이미드 필름은 회사의 기술 문헌에 따르면 약 500 MPa의 인장 강도와 3 ppm/°C(100–200 °C 범위)의 CTE를 제공합니다. 이러한 안정성은 정밀 회로 및 고급 센서 모듈을 지원합니다.
항공우주, 방위산업 및 자동차 전동화 분야에서의 강력한 채택
폴리이미드는 안전성, 성능, 내구성이 필수적인 고신뢰성 분야에서 중요한 역할을 합니다. 항공우주 응용 분야에서는 경량 복합재, 단열 담요, 와이어 코팅, 추력 저항 부품, 안테나 필름 등이 극한의 온도, 진동, 방사선 환경에서도 성능을 발휘할 수 있는 능력 덕분에 PI 소비를 지속적으로 증가시키고 있습니다. 방위 시스템에서는 미사일 전자 장비, 레이더, 항공 전자 장비, 열 및 기계적 내구성이 요구되는 보호 구조물에 PI가 사용됩니다. 차량의 빠른 전동화는 또 다른 성장 벡터를 추가하며, EV 배터리, 모터, 인버터는 열 절연, 슬롯 라이너, 고전압 보호를 위해 PI 필름에 크게 의존합니다. 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 배터리 관리 장치, 파워트레인 전자 장비도 신호 안정성과 열 방출을 보장하기 위해 PI 기반 기판을 통합합니다. 글로벌 OEM들이 경량화, 고온 안전 기준, 전기 이동성 전략을 가속화함에 따라 폴리이미드의 이러한 분야에서의 채택은 계속 증가하고 있습니다.
주요 트렌드 및 기회
유연한 디스플레이 및 광전자 공학을 위한 폴리이미드 필름의 발전
고명도, 고유연성 디스플레이 응용 분야를 위해 설계된 폴리이미드 필름의 급속한 개발에서 주요 시장 기회가 발생합니다. 무색 PI(CPI) 필름은 접이식 스마트폰, OLED 디스플레이, 유연한 터치 센서, 전통적으로 유리가 지배하던 투명 보호층에서 기초가 되었습니다. 이들의 우수한 광학 투과율, 충격 저항성, 굴곡 내구성은 기기 혁신에 전례 없는 기회를 제공합니다. 제조업체들은 개선된 헤이즈 감소, UV 안정성, 스크래치 저항성을 갖춘 차세대 CPI 필름에 투자하여 태블릿, 노트북, e-리더, AR/VR 광학, 차세대 웨어러블에서의 더 넓은 채택을 가능하게 합니다. 마이크로 LED 디스플레이 및 유연한 조명 솔루션에 대한 투자가 증가함에 따라 수요가 더욱 가속화됩니다. 글로벌 소비자 전자 제품이 더 얇은 형태와 적응형 디스플레이 기술로 이동함에 따라 PI 필름은 장기적인 성장과 프리미엄 가격 이점을 제공하는 핵심 소재로 자리 잡고 있습니다. 이 트렌드는 의료 영상 스크린 및 자동차 인포테인먼트 시스템에서의 산업 간 채택도 지원합니다.
· 예를 들어, LG화학은 자사의 무색 폴리이미드(CPI) 필름이 90% 이상의 광학 투과율과 접이식 OLED 응용에 적합한 높은 유연성을 제공한다고 보고합니다. 이 회사는 이러한 CPI 소재가 차세대 유연 디스플레이에 필요한 강력한 열 저항성과 내구성을 제공한다고 강조합니다.
청정 에너지, 배터리 및 고전압 응용 분야에서 폴리이미드 사용 증가
재생 가능 에너지 및 전기화로의 전환은 폴리이미드 재료에 새로운 기회를 제공합니다. PI 필름은 고효율 태양광 모듈, 풍력 터빈 전자 장치 및 전력 인버터에서 중요한 절연 구성 요소로 작용하며, 여기서 열 내구성과 전기적 안정성이 중요합니다. 에너지 저장에서는 배터리 분리기, 열 차단재 및 EV 및 그리드 시스템을 위한 모듈 수준의 절연재로 PI가 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 배터리 설계가 더 높은 에너지 밀도와 빠른 충전을 향해 나아가면서 PI의 열 폭주 저항은 안전을 위해 필수적입니다. 또한, 견인 모터, HVDC 컨버터 및 전력 전송 시스템을 포함한 고전압 장비는 유전 강도와 습기 저항을 향상시키기 위해 PI 구성 요소를 계속 통합하고 있습니다. 정부가 재생 가능 에너지 인프라에 대한 투자를 확대하고 EV 채택이 전 세계적으로 증가함에 따라 PI 제조업체는 에너지 중심의 가치 사슬에서 강력한 입지를 확보하게 됩니다. 이러한 정렬은 코팅, 필름, 성형 부품 및 전기 절연 솔루션에서 지속적인 기회를 창출합니다.
· 예를 들어, 파나소닉은 리튬 이온 배터리 팩에 폴리이미드 기반 절연 시트를 사용하여 내부 단락 전파를 방지하고 모듈 수준의 안전성을 향상시킨다고 보고합니다. 회사는 이러한 절연층이 고에너지 EV 배터리 시스템에 필요한 강력한 내열성과 전기적 안정성을 제공한다고 강조합니다.
주요 과제
높은 재료 비용과 제조 복잡성
폴리이미드는 높은 생산 비용, 복잡한 합성 경로 및 엄격한 처리 요구 사항으로 인해 상당한 도전에 직면해 있습니다. PI 제조에는 비용이 많이 드는 모노머, 다단계 이미드화 공정 및 고온 중합을 처리할 수 있는 특수 장비가 필요합니다. 이러한 요인은 일반 전자 제품, 대량 시장 자동차 부품 및 일반 포장과 같은 비용에 민감한 응용 분야에서의 채택을 제한합니다. 또한, CPI 필름 생산을 확장하려면 고급 코팅, 경화 및 연마 기술이 필요하며, 이는 기술적으로 진보된 소수의 제조업체로 참여를 제한합니다. 고성능 응용 분야에 대한 경제적으로 실행 가능한 대안의 부족은 가격 압박을 더욱 강화합니다. 최종 사용자가 재료 선택을 평가할 때 비용-성능 절충은 교체 속도를 늦추고 더 넓은 침투를 지연시킬 수 있습니다. 프리미엄 부문에서 수요는 여전히 강하지만 높은 제조 비용은 PI가 주류 산업 응용 분야로 확장되는 것을 계속 방해합니다.
신흥 고성능 폴리머와 비교한 성능 제한
강력한 성능 프로파일에도 불구하고 폴리이미드는 특정 환경에서 이점을 제공하는 PEEK, PEI, PPS 및 액정 폴리머(LCP)와 같은 신흥 고성능 폴리머와 경쟁하고 있습니다. 특정 고주파 전자 응용 분야에서 LCP는 낮은 유전 손실을 제공하여 고급 안테나 및 RF 구조에서 PI의 지배력을 위협합니다. 일부 응용 분야에서는 개선된 화학 저항성 또는 습기 흡수 특성이 필요하며, 이 분야에서는 대체 폴리머가 PI보다 우수할 수 있습니다. 또한, 전자 산업은 초저온 처리 및 극단적인 소형화 기준과 호환되는 재료를 점점 더 많이 찾고 있으며, 이는 특정 차세대 장치에서 PI 사용을 제한할 수 있습니다. 새로운 폴리머 화학이 등장함에 따라 고객은 비용, 제조 가능성 및 성능을 최적화하기 위해 재료 선택을 재평가합니다. 이러한 진화하는 재료 선호도는 경쟁 압력을 도입하고 차세대 폴리이미드 등급의 지속적인 혁신을 필요로 합니다.
지역 분석
아시아-태평양
아시아-태평양은 강력한 전자 제조 생태계와 중국, 한국, 일본, 대만의 반도체 생산 확대로 인해 글로벌 폴리이미드 시장에서 45% 이상의 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 유연한 PCB, 디스플레이 필름 및 절연 재료에 대한 높은 수요가 이 지역의 리더십을 강화합니다. 전기차, 5G 인프라 및 항공우주 제조의 급속한 성장은 고성능 PI 필름 및 성형 부품의 소비를 더욱 촉진합니다. 첨단 소재에 대한 지속적인 투자와 국내 칩 생산을 지원하는 정부 인센티브는 아시아-태평양이 글로벌 PI 산업의 주요 성장 엔진으로서의 장기적인 역할을 강화합니다.
북미
북미는 항공우주, 방위 전자, 의료 기기 및 전기차 플랫폼에서 강력한 기술 혁신에 힘입어 전 세계 시장의 약 25%를 차지합니다. 미국은 고온 배선, 첨단 패키징, 레이더 시스템 및 차세대 통신 하드웨어에서 PI의 높은 채택으로 지역 수요를 주도합니다. 반도체 제조 확장 및 전기 이동성의 성장은 절연, 기판 및 열 관리 재료 전반에 걸쳐 PI 소비를 가속화합니다. 엄격한 품질 기준과 고신뢰성 부품에 대한 지역의 초점은 특히 NASA 프로그램, EV 배터리 시스템 및 방위 등급 전자 조립에서 꾸준한 수요를 보장합니다.
유럽
유럽은 첨단 항공우주 산업, 자동차 전동화 노력 및 특수 소재 제조업체의 강력한 존재로 인해 거의 20%의 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 독일, 프랑스 및 영국은 고성능 절연, 경량 복합재, EV 파워트레인 부품 및 산업 기계 응용 분야에서 채택을 주도합니다. 지속 가능성과 에너지 효율 시스템에 대한 강조가 증가함에 따라 풍력 터빈, 고전압 장비 및 재생 에너지 설치를 위한 절연 필름에서 PI 사용을 지원합니다. 유럽의 강력한 R&D 환경은 새로운 PI 화학 및 고온 내성 소재의 개발을 촉진하여 산업, 이동성 및 방위 응용 분야 전반에 걸쳐 안정적인 수요 프로필을 강화합니다.
라틴 아메리카
라틴 아메리카는 주로 자동차 조립, 산업 자동화 및 전자 부품 제조에 대한 투자가 증가하면서 글로벌 폴리이미드 시장의 약 6%를 차지합니다. 브라질과 멕시코는 배선 하니스, 센서, 산업 절연 및 인쇄 회로에 사용되는 PI 필름에 대한 꾸준한 수요를 지원합니다. 지역 산업이 생산 라인을 현대화하고 첨단 전자 및 EV 부품으로 확장함에 따라 내구성, 내열성 및 전기적 성능으로 인해 PI 채택이 증가합니다. 시장 규모는 주요 지역에 비해 여전히 작지만, 산업 업그레이드 및 인프라 개발의 증가는 장기적인 PI 성장의 점진적인 경로를 제공합니다.
중동 및 아프리카 (MEA)
중동 및 아프리카 지역은 산업 장비 제조, 항공우주 파트너십 및 에너지 및 석유화학 운영에서 고온 절연 요구 사항의 확대로 인해 전 세계 시장 점유율의 약 4%를 차지합니다. 전기 시스템, 터빈 절연, 유전 전자 및 고성능 코팅에서 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다. UAE와 사우디아라비아는 기술 투자 프로그램과 국내 전자 및 항공우주 역량 개발을 목표로 한 다각화 전략을 통해 채택을 가속화합니다. 아직은 초기 단계이지만, MEA의 첨단 소재와 산업 현대화에 대한 증가하는 초점은 폴리이미드 제품에 대한 지역 수요를 점진적으로 강화할 것으로 예상됩니다.
시장 세분화:
최종 사용자 산업별
- 자동차
- 전기 및 전자
- 포장
- 산업 및 기계
- 항공우주
- 건축 및 건설
- 기타 최종 사용자 산업
형태별
지역별
- 북미
- 유럽
- 아시아 태평양
- 중국
- 일본
- 인도
- 대한민국
- 동남아시아
- 기타 아시아 태평양
- 라틴 아메리카
- 중동 및 아프리카
- GCC 국가
- 남아프리카
- 기타 중동 및 아프리카
경쟁 구도
폴리이미드 (PI) 시장의 경쟁 구도는 글로벌 화학 생산자, 특수 소재 제조업체, 전자 중심의 폴리머 공급업체가 제품 혁신, 제조 능력, 응용 분야별 전문성을 통해 경쟁하는 것으로 특징지어집니다. 선도 기업들은 전자, 항공우주, 자동차, 산업 응용 분야에 맞춘 고성능 PI 필름, 수지 및 섬유 개발을 강조합니다. 기업들은 반도체 패키징, 5G 인프라, 전기차 부품의 수요를 충족하기 위해 고급 중합 기술, 무색 PI (CPI) 필름 개발 및 고열 안정성 등급에 대규모 투자를 하고 있습니다. 전자 OEM, 항공우주 기관 및 전기차 제조업체와의 전략적 파트너십은 공급망 통합을 강화하고 장기 계약을 확보합니다. 기업들은 또한 아시아 태평양 및 북미 전역에서 생산 능력을 확장하여 유연한 기판, 절연 필름 및 고온 복합재에 대한 증가하는 수요를 해결합니다. 경쟁 차별화는 점점 더 품질 일관성, 유전 성능 및 소형 전자기기와 경량 이동 시스템을 지원하는 능력에 중점을 둡니다. 글로벌 혁신이 가속화됨에 따라 시장은 지속적인 제품 업그레이드와 기술 주도의 경쟁을 목격하고 있습니다.
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주요 업체 분석
최근 개발
- 2025년 7월, Toray Industries는 최대 200 µm 두께의 필름에서 30 µm 고종횡비 패턴을 가능하게 하는 감광성 폴리이미드 STF-2000을 공개했습니다.
보고서 범위
연구 보고서는 최종 사용자 산업, 형태 및 지역을 기반으로 심층 분석을 제공합니다. 주요 시장 참여자에 대한 개요를 제공하며, 이들의 비즈니스, 제품 제공, 투자, 수익원 및 주요 응용 분야를 자세히 설명합니다. 또한 경쟁 환경, SWOT 분석, 현재 시장 동향, 주요 동인 및 제약 사항에 대한 통찰력을 포함합니다. 더 나아가 최근 몇 년간 시장 확장을 이끈 다양한 요인들을 논의합니다. 보고서는 또한 시장을 형성하는 시장 역학, 규제 시나리오 및 기술 발전을 탐구합니다. 외부 요인 및 글로벌 경제 변화가 시장 성장에 미치는 영향을 평가합니다. 마지막으로, 시장의 복잡성을 탐색하기 위한 신규 진입자 및 기존 기업에 대한 전략적 권장 사항을 제공합니다.
미래 전망
- 전자 기기가 유연하고 소형화되며 열에 민감한 구조로 계속 전환됨에 따라 폴리이미드 수요가 꾸준히 증가할 것입니다.
- 5G, 6G 및 고주파 통신 시스템의 발전은 안테나 기판 및 절연층에서 PI 사용을 확대할 것입니다.
- 전기차의 성장은 배터리 절연, 고전압 부품 및 열 관리 시스템을 위한 PI 필름 채택을 가속화할 것입니다.
- 항공우주 및 방위 프로그램은 경량, 내열 구조 및 전자 부품을 위해 PI 복합재를 점점 더 통합할 것입니다.
- 무색 폴리이미드(CPI) 필름은 전 세계적으로 접이식 디스플레이, AR/VR 장치 및 유연한 센서가 확장됨에 따라 탄력을 받을 것입니다.
- 반도체 패키징은 PI 코팅, 스트레스 버퍼층 및 고밀도 회로 기판의 소비를 더욱 촉진할 것입니다.
- 재생 에너지 시스템, 특히 태양광 인버터 및 풍력 전자 장치는 내구성이 높은 PI 절연 재료에 대한 수요를 증가시킬 것입니다.
- 제조업체는 급증하는 전자 및 EV 요구를 충족하기 위해 아시아 태평양 지역에서 생산 능력을 확장할 것입니다.
- 초고온 및 화학적 내성이 있는 PI 등급의 혁신은 새로운 산업 응용 분야를 열어줄 것입니다.
- 지속 가능성 이니셔티브는 재활용 가능한 PI 제형 및 에너지 효율적인 처리 기술에 대한 연구를 추진할 것입니다.
